隨著國際半導體巨頭的業(yè)績陸續(xù)出爐，2024年半導體市場的整體格局也逐漸清晰。

近日，第三方機構(gòu)Gartner發(fā)布的初步統(tǒng)計結(jié)果顯示，2024年全球半導體總收入為6260億美元，同比增長18.1%。預計2025年全球半導體總收入將達到7050億美元。

Top10公司的陣營也在快速變化。21世紀經(jīng)濟報道記者綜合梳理發(fā)現(xiàn)，有AI相關業(yè)務的芯片廠商排名“突飛猛進”，典型如英偉達已經(jīng)從三年前的第十名邊緣進入全球收入第三；但業(yè)務主要定位在功率半導體的廠商，受制于汽車和工業(yè)芯片市場承壓行情，頭部廠商中多家跌出前十位。

不過好在，不同于2023年全球市場出現(xiàn)普跌，2024年整體市場在上行復蘇。進入2025年，多名業(yè)內(nèi)人士也向21世紀經(jīng)濟報道記者分析，從終端市場看，除了AI是確定性成長市場外，手機和PC這類占據(jù)較高半導體需求份額的終端市場將繼續(xù)溫和復蘇、汽車這個承壓多季度的市場也有望在下半年走向回暖。

再仔細拆分不難發(fā)現(xiàn)，AI芯片廠商間也有所分化，即便汽車芯片整體下行，但還是有逆勢躍升的廠商。其背后原因都值得深思。

爭奪AI

從ChatGPT火爆全球開始，AI計算和服務器相關芯片需求就開始逐步超越手機芯片的份額，轉(zhuǎn)而成為當今半導體市場的最大下游終端。這也令頭部公司之間的排名在快速變換。

回顧2021~2022年全球半導體市場，根據(jù)Gartner統(tǒng)計，英偉達的排名此前在進入全球前十和滑落之間反復橫跳，直到2023年開始一躍進入全球半導體收入第五位的廠商，到了2024年再度進入全球前三。

英偉達無疑受益于AI浪潮中對GPU芯片的需求，而英偉達本身也是壟斷性巨頭廠商。其他廠商的座次變化則更多是與自身前沿業(yè)務的發(fā)展進度出現(xiàn)波動相關。

如英特爾就沒能保持住2023年收入第一的寶座，與三星交換位置?；仡?024年一整年，英特爾在全球?qū)λ懔Ω咝枨蟮谋尘跋聝H實現(xiàn)0.1%增長率，被三星超越就成為必然結(jié)果。

英特爾最新發(fā)布的2024年四季度財報顯示，期內(nèi)公司實現(xiàn)營收143億美元。記者統(tǒng)計發(fā)現(xiàn)，英特爾已經(jīng)連續(xù)三個季度營收同比和環(huán)比均出現(xiàn)下滑。Gartner還指出，由于AI PC和酷睿Ultra芯片組的優(yōu)勢不足以抵消AI加速器產(chǎn)品和x86業(yè)務的緩慢增長，英特爾下降至第二。

當然英特爾目前面臨的挑戰(zhàn)還在于未來如何持續(xù)運營。近日，先有消息稱其計劃分拆此前收購的FPGA廠商Altera，此外英特爾旗下晶圓代工和芯片設計業(yè)務也可能被分拆、收購——英特爾未來如何重新定位，都是備受市場關注的命題。

三星回歸全球半導體市場收入第一不難理解。2023年頭部存儲原廠都在通過漲價、放緩產(chǎn)能建設的方式，希冀拉動低迷多個季度的存儲產(chǎn)業(yè)回歸正軌。最終結(jié)果也很明顯，2024年初開始，存儲產(chǎn)業(yè)就以超出業(yè)界預期的走勢開始漲價。不過到了年末，隨著終端需求回歸審慎，存儲產(chǎn)業(yè)已經(jīng)停止上漲甚至有所下滑。

推動存儲產(chǎn)業(yè)回歸正向成長的另一個驅(qū)動力同樣來自AI。業(yè)界普遍認為，可能影響到英偉達成長的重要外部因素有二：臺積電的CoWos先進封裝和存儲巨頭的HBM（高帶寬存儲）產(chǎn)能。

正是頭部存儲廠商對HBM業(yè)務部署的分化，導致這些廠商在2024年發(fā)展速度出現(xiàn)顯著差異。

但三星沒能很快抓住英偉達的需求加持。如今HBM主要供應廠商中，SK海力士、三星、美光都在全球前十之列，只是可以看到，HBM業(yè)務推進偏慢的三星，2024年收入增速（+62.5%）并不如另外兩家供應商，SK海力士的收入增速（+86%）甚至超過英偉達（+83.6%），成為全球前十廠商年度收入增速之首。

據(jù)21世紀經(jīng)濟報道記者了解，SK海力士也是行業(yè)中率先推出HBM產(chǎn)品的廠商。早在2014年，SK海力士就與AMD聯(lián)合開發(fā)了全球首款硅通孔（TSV）HBM產(chǎn)品，隨后兩家公司進一步聯(lián)合開發(fā)、迭代。只是受制于應用場景與成本等綜合因素影響，直到生成式AI浪潮興起、對算力和連接的要求水漲船高，才真正迎來HBM市場的快速發(fā)展。

相比之下，美光和三星的路線選擇各有不同，這讓SK海力士迅速抓住英偉達的需求，在DRAM（HBM屬于這一類目）市場一度與三星的份額可以一較高下。

調(diào)研機構(gòu)Counterpoint分析認為，三星未能率先成為英偉達HBM解決方案供應商，從而落后于競爭對手。結(jié)合三星旗下半導體業(yè)務包括晶圓代工和存儲器兩大方面，該機構(gòu)估算，三星在2022~2025年間可能損失300億~450億美元的市場機會，被SK海力士、臺積電奪走AI服務器領域的市場份額，而高通、美光則在端側(cè)AI領域占據(jù)優(yōu)勢。

被市場稱為“反英偉達聯(lián)盟”成員的AMD和博通，前者主力是CPU+GPU+FPGA芯片，后者因提供定制化ASIC芯片設計服務進入大眾視野。但這兩家公司整體增速反而慢于大多數(shù)AI芯片廠商，甚至慢于高通。究其原因，一定程度與市場產(chǎn)品周期因素有關、也與增量市場的探索進展有關。

例如高通在汽車芯片市場正持續(xù)發(fā)力，2024年四季度財報顯示，其汽車市場收入同比增長68%，遠高于硬件（+12%）和IoT（+18%）兩大市場增速。當然該市場的收入在單季度尚未達到10億美元，與另外兩大業(yè)務的基本盤還有很大差距。

對于AMD，21世紀經(jīng)濟報道記者統(tǒng)計發(fā)現(xiàn)，其數(shù)據(jù)中心業(yè)務的增速在2024年第四季度有明顯放緩，2025年一季度受季節(jié)性因素影響，數(shù)據(jù)中心收入甚至將環(huán)比下滑7%。根據(jù)公司CEO蘇姿豐分析，2025年的業(yè)務表現(xiàn)將跟隨新品發(fā)布節(jié)奏而變化，因此預估將呈現(xiàn)先低后高趨勢。

Gartner研究副總裁George Brocklehurst表示，“數(shù)據(jù)中心應用（服務器和加速卡）中使用的GPU和AI處理器是2024年芯片行業(yè)的主要驅(qū)動力。由于對AI和生成式AI工作負載的需求日益增長，數(shù)據(jù)中心半導體總收入從2023年的648億美元增至1120億美元?！?/p>

同時他認為，存儲器和AI半導體將推動近期增長，預計HBM在DRAM收入中的占比將繼續(xù)增加，在2025年將達到19.2%。2025年HBM收入將增長66.3%，達到198億美元。

承壓的“終端”

AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈公司業(yè)績突飛猛進的另一面，是另一些廠商在去年份額下滑，跌出前十陣營。這來源于以汽車和工業(yè)為代表的終端市場仍面臨庫存壓力。

對比2023年全球收入前十公司的收入排名不難發(fā)現(xiàn)，幾家頭部汽車芯片廠商都跌出排名。例如被稱為“半導體行業(yè)風向標”的德州儀器和正強攻碳化硅市場的意法半導體，反而是同為功率半導體“歐洲雙雄”之一的英飛凌進入前十，顯示出行業(yè)之間正出現(xiàn)微妙變化。

整體來說，這三家廠商在2024年四季度均面臨承壓行情。功率半導體面對的主要下游市場包括汽車、工業(yè)、通信等，汽車行業(yè)在2023年乘著電動化、智能化趨勢成為逆勢成長的行業(yè)，不過進入2024年，海外（除中國以外）汽車市場消費開始疲軟，轉(zhuǎn)而進入承壓區(qū)間。至今全球汽車芯片市場依然沒有完全解決庫存壓力難題。

因此功率半導體廠商之間的份額波動，更多與這些廠商在不同區(qū)域市場的業(yè)務布局、碳化硅等增長性業(yè)務的推進等相關。

英飛凌發(fā)布的財報顯示，2025財年第一財季（即2024年第四公歷季度）實現(xiàn)營收34.24億美元，同比下滑8%、環(huán)比下滑13%。

根據(jù)英飛凌預測，下一個季度預計營收環(huán)比增長5.1%，其中汽車和工業(yè)領域的庫存調(diào)整仍在繼續(xù)，不過調(diào)整力度正逐漸減弱，多個消費類市場的庫存水平已恢復正常。

對于整體2025年，英飛凌認為汽車需求預計將保持平穩(wěn)。盡管宏觀經(jīng)濟狀況正在改善，但逆風情況依然存在，包括汽車經(jīng)銷商庫存調(diào)整和消費者需求謹慎等。從區(qū)域角度看，歐洲、日本、韓國和北美的主要地區(qū)預計將下降；中國汽車市場將更多地轉(zhuǎn)向本土OEM廠商（原始設備制造商）。

德州儀器2024年四季度財報顯示，期內(nèi)公司整體實現(xiàn)營收40億美元，同比下滑2%、環(huán)比下滑3%。具體終端市場方面，第四季度在工業(yè)市場出現(xiàn)低個位數(shù)百分比下降；汽車市場環(huán)比下降約5%；個人電子市場上漲約5%；企業(yè)級系統(tǒng)市場下降低個位數(shù)百分比；通信設備市場上漲高個位數(shù)百分比。

意法半導體2024年第四季度凈收入同比下降22.4%至33.21億美元。根據(jù)公司CEO Jean-Marc Chery分析，四季度尤其是歐洲汽車市場承壓，公司將持續(xù)順應汽車電動化和數(shù)字化趨勢發(fā)展。2024年全年，公司整體收入同比下滑23.2%，主要源于工業(yè)市場的大幅下滑、汽車市場也有小幅度下滑。

除了純硅基汽車芯片，碳化硅這種新材料的應用也影響著行業(yè)變化。在2024年汽車芯片市場承壓的態(tài)勢下，碳化硅是其中為數(shù)不多仍有增長的細分品類。

根據(jù)英飛凌在業(yè)績會上透露，2024年與多家中國的汽車OEM廠商開展合作，且其碳化硅業(yè)務在快速增長。

Jean-Marc Chery也指出，意法半導體在2024年碳化硅產(chǎn)品的總營收為11億美元。尤其中國是全球電動汽車行業(yè)增長最快的市場，公司也與中國汽車制造廠商有比其他供應商更多的合作動作。

群智咨詢（Sigmaintell）半導體事業(yè)部資深分析師陶揚告訴21世紀經(jīng)濟報道記者，從不同汽車芯片種類來看，雖然通用型MCU等傳統(tǒng)汽車芯片面臨較大庫存壓力，但功率芯片、高端車規(guī)存儲芯片以及與智能化相關的高性能智駕ADAS芯片和傳感器芯片需求依然強勁。

根據(jù)他分析，隨著2024年底至2025年初的傳統(tǒng)銷售旺季結(jié)束，加上供應鏈采取減少供貨等措施加速消化庫存，預計2025年一季度末或二季度初期，汽車芯片庫存狀況將趨于穩(wěn)定，并接近歷史平均水位。群智咨詢預計到2025年三季度前，汽車芯片市場可能迎來重要轉(zhuǎn)折。