4月9日，南財快訊·辟謠旋風(fēng)隊注意到，三星半導(dǎo)體針對“三星晶圓廠（Samsung Foundry）暫停所有中國業(yè)務(wù)”的傳言親自下場辟謠。

三星半導(dǎo)體在官方公眾號發(fā)文稱：經(jīng)證實，“三星晶圓代工暫停與中國部分公司新項目合作”說法屬誤傳，三星仍在正常開展與這些公司的合作。

值得注意的是，國內(nèi)的瑞芯微（603893.SH）昨日已在其公眾號透露，經(jīng)與三星晶圓廠證實，其暫停所有中國業(yè)務(wù)為假消息。瑞芯微與三星合作的多款產(chǎn)品，各項工作均正常推進(jìn)。

據(jù)瑞芯微招股書介紹，公司是典型的Fabless集成電路設(shè)計企業(yè)。Fabless企業(yè)需要采購IP核及EDA工具，并在完成集成電路設(shè)計開發(fā)后委托晶圓制造企業(yè)和封裝、測試企業(yè)生產(chǎn)芯片成品。因此，瑞芯微在生產(chǎn)經(jīng)營過程中，與IP核及EDA工具供應(yīng)商、晶圓代工企業(yè)、封裝企業(yè)和測試企業(yè)等四類企業(yè)有密切的關(guān)系。

目前全球晶圓制造行業(yè)已形成寡頭壟斷格局，主要集中于臺灣積體電路制造股份有限公司、三星半導(dǎo)體、格羅方德、中芯國際等前十位的代工廠商。

江海證券4月發(fā)布的一份研報顯示，目前先進(jìn)制程需求強勁，2024年四季度全球前十大晶圓代工產(chǎn)值創(chuàng)新高。

根據(jù)Trendforce，四季度先進(jìn)制程的高價晶圓出貨量穩(wěn)步增長，受益于AI服務(wù)器等新興應(yīng)用的強勁需求，以及新款旗艦級智能手機應(yīng)用處理器（AP）和PC新平臺備貨周期的持續(xù)拉動。2024年四季度全球前十大晶圓代工廠合計營收實現(xiàn)近10%的季度環(huán)比增長，達(dá)到384.8億美元，創(chuàng)下歷史新高。

此外，Counterpoint預(yù)計2025年晶圓代工行業(yè)營收增長20%，主要受益于強勁的AI需求與非AI半導(dǎo)體應(yīng)用的逐步復(fù)蘇。預(yù)計2025年先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率在2025年保持強勁，而成熟制程仍處于周期性需求疲軟中。