4月20日晚間，大族數(shù)控(301200)發(fā)布年度報(bào)告，2024年實(shí)現(xiàn)營收33.43億元，同比增長104.56%；凈利潤3.01億元，同比增幅為122.2%。

隨年報(bào)一并發(fā)布的還有公司一季報(bào)，大族數(shù)控在2025年一季度繼續(xù)保持高速增長態(tài)勢，當(dāng)季錄得營收9.6億元，同比增長27.89%；凈利潤1.17億元，同比增長83.6%。

業(yè)績增速亮眼，大族數(shù)控在資本運(yùn)作方面亦動(dòng)作頻頻。早在4月2日，公司透露正在對境外發(fā)行證券（H 股）并上市事項(xiàng)進(jìn)行前期論證。目前，前述事項(xiàng)已取得階段性進(jìn)展。

4月20日，大族數(shù)控官宣擬發(fā)行H股股票并在香港聯(lián)交所主板上市，前述事項(xiàng)已經(jīng)董事會(huì)審議通過，尚需提交股東大會(huì)審議。截至目前，公司正與相關(guān)中介機(jī)構(gòu)就發(fā)行上市相關(guān)工作進(jìn)行商討，具體細(xì)節(jié)尚未確定。

大族數(shù)控表示，籌劃赴港上市是為深入推進(jìn)全球化戰(zhàn)略進(jìn)程，加速境外資本平臺(tái)建設(shè)，提升公司在國際市場的綜合競爭力。

大族數(shù)控主營PCB專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要涵蓋壓合、鉆孔、曝光、成型、檢測等 PCB 生產(chǎn)關(guān)鍵工序，下游客戶為PCB制造商。

2024年，受益于AI產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)設(shè)施需求爆發(fā)的推動(dòng)，疊加消費(fèi)電子復(fù)蘇、汽車電子技術(shù)升級(jí)等多重利好因素，全球電子終端營收呈現(xiàn)增長趨勢，帶動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模同比顯著增加，促進(jìn)PCB專用加工設(shè)備需求增長。

在此背景下，大族數(shù)控主要產(chǎn)品呈現(xiàn)產(chǎn)銷兩旺狀態(tài)。2024年公司專用設(shè)備產(chǎn)銷量分別為4314臺(tái)、4510臺(tái)，同比分別增長79.53%、116.83%。分產(chǎn)品來看，公司各業(yè)務(wù)板塊均呈上升態(tài)勢，其中占營收大頭的鉆孔類設(shè)備增速最高，實(shí)現(xiàn)營收21億元，同比增長156.79%，占總營收比重提升至62.84%；曝光類、檢測類、成型類設(shè)備分別錄得營收3.4億元、2.74億元、2.54億元，同比分別增長79.91%、38.76%、66.84%，占總營收的10.18%、8.2%、7.6%。

毛利水平方面，大族數(shù)控整體有所下行。2024年綜合毛利率為28.11%，同比下降4.48個(gè)百分點(diǎn)。其中鉆孔類設(shè)備毛利率為24.73%，同比下行4.13個(gè)百分點(diǎn)；曝光類設(shè)備毛利率為35.8%，同比下降3.48個(gè)百分點(diǎn)。

值得一提的是，伴隨著以泰國為熱點(diǎn)的東南亞地區(qū)PCB新建項(xiàng)目快速推進(jìn)，大族數(shù)控海外市場業(yè)務(wù)取得較大程度增長。2024年，公司海外片區(qū)營收為3.62億元，同比大增313.72%，占總體營收比重從2023年的5.35%提升至10.83%。

大族數(shù)控表示，供應(yīng)鏈重塑掀起東南亞國家的PCB產(chǎn)業(yè)擴(kuò)產(chǎn)潮，公司將積極應(yīng)對產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，與現(xiàn)有國內(nèi)合作客戶深度布局東南亞市場，在加強(qiáng)海外代理商合作的同時(shí)，重點(diǎn)與國內(nèi)結(jié)盟客戶共同布局，并設(shè)立海外公司，建立本土化的運(yùn)營團(tuán)隊(duì)，以開拓海外市場。

對于未來PCB產(chǎn)品的發(fā)展趨勢，大族數(shù)控表示AI相關(guān)電子終端產(chǎn)品已成為PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新一輪推動(dòng)要素，未來大尺寸封裝基板、高多層板及HDI板等產(chǎn)品的需求增加將帶動(dòng)行業(yè)持續(xù)投資。

基于對市場需求的洞察，大族數(shù)控持續(xù)迭代新品。針對大尺寸封裝基板領(lǐng)域，大族數(shù)控已開發(fā)出先進(jìn)封裝基板多制程成套加工方案，相關(guān)設(shè)備及工藝方案已獲得行業(yè)頭部客戶的認(rèn)證及正式訂單；在高多層板市場，公司推出3D背鉆功能的鉆測一體化CCD六軸獨(dú)立機(jī)械鉆孔機(jī)、高功率及能量實(shí)時(shí)監(jiān)測的CO₂激光鉆孔機(jī)、高性能激光直接成像系統(tǒng)、大臺(tái)面六倍密通用測試機(jī)及CCD四線測試機(jī)等系列產(chǎn)品；在傳統(tǒng)及任意層HDI市場，公司升級(jí)四光束CO₂激光鉆孔機(jī)、高解析度激光直接成像系統(tǒng)及高精測試機(jī)等產(chǎn)品性能，以滿足市場不斷提升的技術(shù)要求。